一、半导体清洗用超纯水设备概述

半导体清洗用超纯水设备主要应用在半导体清洗行业，该设备采用先进的反渗透技术和ED1技术，保证设备的质量和出水水质。该设备整体采用先进的不锈钢材质，抗腐蚀能力强，同时也不会出现生锈问题，质量可靠，受到用户的一致好评。

二、半导体清洗用超纯水设备工作原理

EDI装置将离子交换树脂充夹在阴／阳离子交换膜之间形成EDI单元，EDI工作原理如下图所示，EDI组件中将一定数量的EDI单元间用网状物隔开，形成浓水室。又在单元组两端设置阴／阳电极。在直流电的推动下，通过淡水室水流中的阴阳离子分

别穿过阴阳离子交换膜进入到浓水室面在淡水室中去除。而通过浓水室的水将离子带出系统，成为浓水，ED1设备一般以反渗透（RO)纯水作为EDI给水．RO纯水电导率一般是40-2μ S/cm(25℃).

EDI纯水电阻率可以高达18MQ.cm(25℃),但是根据去离子水用途和系统配置设置，EDI纯水适用于制备电阻率要求在

1-18. 2MΩ.cm(25℃)的纯水。

三、半导体清洗用超纯水设备制备工艺

1、预处理系统→反渗透系统一中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水点。（≥18MΩ.C0(传统工艺）

2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→ED1装置→纯化水

箱一辣水系一紫外线杀菌器一随光溉床→0. 2或0. 5μ=精密过滤器→用水点。（＊18MΩ.CM(最新工艺）

3、预处理→一级反渗透→加药机（PH调节）→中间水箱→第

二级反渗透（正电荷反渗膜）→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外

线杀菌器→0. 2或0. 5μm精密过滤器→用水点。（≥17MΩ.00(最新工艺）

4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置一纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0. 2或0. 5μ=精密过滤器→用水点。

（≥15Ω.00(最新工艺）

5、预处理系统一反涉透系统一中间水箱→纯水泵一相混合

床→精混合床→紫外线杀菌器一精密过滤器一用水点。（≥15MΩ.CD(传统工艺）